玻璃基板为射频性能、尺寸稳定性及大尺寸可扩展性开辟新路径,TGV也正受到越来越多的关注。在TSV和TGV的发展过程中,最严峻的障碍通常不在于通孔形成本身。更棘手的问题在于,如何在高深宽比条件...
如何在高深宽比条件...
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发布时间:02:06:54
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